> ## Documentation Index > Fetch the complete documentation index at: https://support.lumafield.com/llms.txt > Use this file to discover all available pages before exploring further. # 孔隙率分析工具 > 量化封閉的氣體體積和其他低衰減材料 使用孔隙度工具顯示零件內是否存在孔隙。孔隙度工具在重建或 ROI 上執行孔隙度 Analysis 工作流程，並產生孔隙度 Analysis 資料物件。動態查看透過孔隙度 Analysis 工作流程偵測到的所有孔隙，並透過單一和整體孔隙指標獲得深入見解。 孔隙度 Analysis 孔隙度工具偵測並顯示\_孔隙\_，即相對於周圍材料衰減較低的區域。當孔隙被高衰減材料**完全封閉**時才會被偵測到。對於未完全封閉的表面連通孔洞，可選的裂縫偵測設定可在分析結果中包含這些特徵。 孔隙度 Analysis 工作流程具有下限形式的衰減差異控制；即一個衰減值，低於該值的所有資料（若被封閉）都被視為孔隙。若要產生顯示落在指定衰減帶之間的所有封閉區域的資料物件，請參閱[包含工具](/zh-Hant/voyager/voyager-inclusion-analysis)文章。

建立孔隙度分析

可以為任何重建或 ROI 建立孔隙度 Analysis。若要開啟孔隙度 Analysis 工作流程編輯器，請從資料面板中選擇父資料物件，然後從工具列中選擇孔隙度工具。 孔隙度 Analysis 第 1 步 在右側面板的孔隙度工作流程編輯器中選擇所需設定。 孔隙度 Analysis 第 2 步 **設定孔隙度閾值**：指定可被視為孔隙的區域的最大衰減值。若要產生孔隙偵測靈敏度較高（更多孔隙）的孔隙度 Analysis，請提高孔隙度閾值；若要產生孔隙偵測靈敏度較低（更少孔隙）的孔隙度 Analysis，請降低孔隙度閾值。 **最小孔徑**：只有體積高於此值的孔隙才會在孔隙度 Analysis 中產生。提高最小孔徑可能會減少孔隙度 Analysis 工作流程產生的孔隙數量。 可以從孔隙度 Analysis 資料物件的檢視中排除孔隙。如有疑問，較小的最小孔徑是更安全的選擇，因為稍後可以隱藏小孔隙。 **偵測裂縫（表面連通孔隙）**：啟用此切換後，\_未\_完全封閉的區域也可能包含在孔隙度 Analysis 中。如果感興趣的孔隙可能部分連通至零件表面，請使用此切換。 選擇提交以啟動孔隙度 Analysis 工作流程。