跳轉到主要內容

Documentation Index

Fetch the complete documentation index at: https://support.lumafield.com/llms.txt

Use this file to discover all available pages before exploring further.

光束硬化是一種 CT 偽影,源自多色 X 射線源:較低能量的光子比高能量的光子吸收更多。光束的平均能量隨著穿過材料而增加(光束“變硬”)。 顯示特徵杯形(中心比邊緣更暗)和密集物件之間的深色條紋的重建可以受益於光束硬化校正。在下圖中,儘管零件是單一材料,但零件邊緣的密度似乎高於中心。
BHC Shell

如何運行BHC

按一下工具列中的「更正」按鈕以開啟更正工作流程。
Correct Icon
確保“光束硬化校正”選項已打開,然後按一下“下一步”。
BHC Panel
調整滑塊,使線與感興趣區域中的零件相交(即可能存在光束硬化偽影的較暗、較密集的區域)。選擇“下一步”並等待產生校正影像。
Bhc 2
一旦校正預覽圖像可用,請加載它們並選擇 BHC 設置,使單一材質的亮度盡可能一致。按一下執行重建並等待其產生(此新重建將顯示在資料標籤中的其他重建清單中)。
Bhc 3
在此動畫中,您可以看到電池在第二個校正因子值上在電池寬度上具有均勻的灰階值。